下载一种容量为256K×32bit的立体封装MRAM存储器的技术资料

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本实用新型涉及一种容量为256K×32bit的立体封装MRAM存储器,包括八个容量为128K×8bit的MRAM芯片;还包括从下至上进行堆叠的一个引线框架层和八个芯片层,引线框架层上设有用于对外连接的引脚,每个芯片层上置放一个所述MRAM芯...
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