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本发明涉及一种用于冷却电子结构元件和/或结构组件的系统，尤其在所谓的嵌入式系统中。在此所述结构元件和/或结构组件安装在衬底（LP）上，其中所述衬底（LP）具有组装侧和冷却体侧，在所述冷却体侧上安装有冷却体（KK）。在此所述组装侧设有覆盖部（...
该专利属于西门子公司所有，仅供学习研究参考，未经过西门子公司授权不得商用。

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