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本发明提供一种可剥离半导电外屏蔽材料的配方及其制备工艺，其配方具有如下组成：以重量份计，基料100份，导电炭黑50-55份，剥离剂2-4份，抗氧化剂3-5份，交联剂3-5份，增强剂1-3份，防老剂0.5-1份，增塑剂10-12份，将上述配方...
该专利属于苏州市双鑫新材料科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州市双鑫新材料科技有限公司授权不得商用。

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