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本发明公开了一种应用于物联网终端的LC无源无线微型湿度传感器，该LC无源无线微型湿度传感器第一层为柔性基板，第二层为LC金属层，第三层为湿敏介质层，第四层为石蜡保护层，柔性基板采用柔性PCB材料及PI材料制成，LC金属层设置在柔性基板的上部...
该专利属于西安电子科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过西安电子科技大学授权不得商用。

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