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晶圆焊垫的化镀镍凸块结构及其制造方法技术
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文档序号:9598040
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一种晶圆焊垫的化镀镍凸块结构及其制造方法,包括:一晶圆,包含一表面、多个焊垫设在表面及一保护层形成于表面上并设有多个开口供对应显露多个焊垫;多个触媒层,利用凸块下金属化或锌化处理以在多个焊垫的表面上各形成一触媒层;多个化镀镍凸块,在设有光阻...
该专利属于讯忆科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过讯忆科技股份有限公司授权不得商用。
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