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晶片装配系统技术方案
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文档序号:9597974
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本发明涉及晶片装配系统,它包括引线纵向平移组件、引线横向平移组件、工作台运动组件、晶片盘定位组件、晶片盘X/Y轴平移组件和晶片装取机械手(13),引线纵向平移组件和引线横向平移组件用于驱动引线横向或纵向平移,实现晶片的自定位焊装;在晶片自定...
该专利属于四川蓝彩电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过四川蓝彩电子科技有限公司授权不得商用。
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