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本发明提供了一种芯片承载基板结构的制作方法，包含金属基底结构制作步骤、光阻图案层形成步骤、蚀刻步骤、光阻图案层去除步骤、绝缘材料层压合步骤、刷磨步骤、线路层制作步骤以及防焊层制作步骤，金属基底结构制作步骤是制作出两个金属基底层具有一阻隔层的...
该专利属于景硕科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景硕科技股份有限公司授权不得商用。

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