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本发明公开了一种用于电子设备的防水透气组件，包括承载层（1）和PET微孔膜（2），所述PET微孔膜（2）上设有孔径为纳米级到微米级大小的防水透气微孔（21），所述PET微孔膜（2）的两侧均设有通过双面胶或者粘接剂粘贴固定的泡棉块（3），所述...
该专利属于中山国安火炬科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中山国安火炬科技发展有限公司授权不得商用。

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