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本实用新型涉及一种半导体产品贴片式成型冲模。半导体产品贴片式成型冲模包括成上、下排布的上模和下模，上模安装冲压楔块，下模包括用来放置半导体的凹模，其中，下模设有可左右转动的摆块，摆块和冲压楔块对应设置，冲压楔块在合模过程中与摆块接触，与摆块...
该专利属于单井精密工业（昆山）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过单井精密工业（昆山）有限公司授权不得商用。

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