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一种软硬结合电路板的制作方法，包括步骤：提供柔性电路板，其包括第一连接端子，柔性电路板具有暴露区及第一压合区，该暴露区覆盖有覆盖膜；提供硬性电路板，其包括第四连接端子，硬性电路板具有第二压合区及第一开口；在硬性电路板上贴附具有第三开口的胶片...该专利属于富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件(深圳)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。