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本发明提供一种电路板制作中的塞孔方法，包括如下步骤：1）提供基板，基板表面上设有通孔；2）外层干膜，在基板表面通过干膜外层图形转移利用选择性地覆盖通孔；3）通过抽真空方式预处理树脂，将预处理后的树脂在常压下填塞至未覆盖的通孔，在基板表面形成...
该专利属于东莞生益电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞生益电子有限公司授权不得商用。

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