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本发明公开了电热冷却器件及其制造方法。在一个实施例中，一种半导体模块包括具有第一侧和相对的第二侧的引线框。半导体芯片被布置在所述引线框的第一侧上方。开关元件被布置在所述引线框的第二侧下方。在另一实施例中，一种形成半导体模块的方法包括提供具有...
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