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本发明公开了一种电子设备外壳植钉装置，其主要是由一机台、一压抵单元、及一加工单元所组成，藉以对外壳及钉件之间实施一高电流使该两对象接触部位溶化而相互结合成一体，由于该电子设备外壳植钉装置构造简单、且是直接取一外壳而与数个钉件直接溶合为一体，...
该专利属于欧正护;赵世辉所有，仅供学习研究参考，未经过欧正护;赵世辉授权不得商用。

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