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本实用新型涉及一种二极管，包括上框架与下框架，所述上下框架间置有芯片，所述芯片上下置有垫片，所述垫片与上下框架分别通过焊接层固定连接，且与芯片也通过焊接层固定连接，芯片外侧置有用于封装的黑胶：所述上下框架均置有引脚，所述引脚对称分布在所述黑...
该专利属于常州银河世纪微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过常州银河世纪微电子有限公司授权不得商用。

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