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一种表面处理铜箔及其制备方法，属于铜箔材料领域。其特征是，表面处理铜箔由未处理铜箔层、锌-镍合金阻挡层、锡-锌合金钝化层及多孔结构粗化层构成，在其表面还可以浸喷有机化层；对铜箔基材表面进行电净处理，接着进行水洗，活化处理，水洗，再进行电刷镀...
该专利属于北京科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过北京科技大学授权不得商用。

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