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本发明提供一种TSV电化学沉积铜方法，包括步骤：将待镀含TSV的晶圆浸没在含铜盐的镀液内；在阴极和阳极之间通入保护电流；在预通保护电流的步骤之后，相隔一个时间间隔或者不经过时间间隔，通入电化学沉积电流，所述电化学沉积电流为周期性的脉冲电流，...
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