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一种带有防翘功能的半导体上料装置制造方法及图纸
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下载一种带有防翘功能的半导体上料装置的技术资料
文档序号:9528293
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本发明提供一种能有效防止塑封引线框架在加工过程中翘起变形的半导体上料装置,该装置包括一种开放式上料轨道和一个推料装置,上料轨道的型腔和塑封引线框架相匹配,在上料轨道的一端有个限位块,推料装置包括推杆、推杆安装块、传感器、滚子随动器和传送固定...
该专利属于铜陵三佳山田科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过铜陵三佳山田科技有限公司授权不得商用。
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