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本发明公开一种载板结构与芯片封装结构及其制作方法。载板结构包括复合基板、第一与第二介电层、第一与第二导通孔、第一与第二埋入式线路层。复合基板包括第一与第二基板。第一基板具有第一表面与第二表面。第二基板具有第三表面与第四表面。第二表面与第四表...
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