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本发明提供了一种热阻分析方法，通过建立被测对象的热传导数学模型，并基于热源的温度测量数据和热学模型参量双向求解和分析热传导数学模型，不仅可以有效地减少因温度测量误差而带来的分析误差，而且可以准确获取被测对象接触界面的热阻以及各热传导部件内部...
该专利属于杭州远方光电信息股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州远方光电信息股份有限公司授权不得商用。

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