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集成电路芯片封装结构，包括第一玻璃层，还包括芯片，围绕芯片的光学图像传感元件设有若干焊垫；芯片的背面开设有与焊垫相对应的开口，该芯片背面还设有一层绝缘层且该绝缘层，焊垫设有切割道；在绝缘层外溅射有沉积层，沉积层与焊垫具有切割道的面相接触，沉...
该专利属于宁波芯健半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宁波芯健半导体有限公司授权不得商用。

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