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本发明提供一种晶体振荡器。本发明无须对收容有晶体振子的晶体封装的盖体使用金属板，便可对该晶体振子进行电磁屏蔽而与IC芯片基板一体且密封接合。使晶体振荡器的收容有晶体振子(24)的晶体封装(2)的盖体(23)仅包含玻璃材或晶体材等的绝缘材，将...
该专利属于日本电波工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日本电波工业株式会社授权不得商用。

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