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使用封装的硅切换功率传递的系统和方法技术方案
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下载使用封装的硅切换功率传递的系统和方法的技术资料
文档序号:9436083
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在一个特定实施例中,一种集成电路包含封装和以电和物理形式耦合到所述封装的衬底。所述封装包含第一引脚、第二引脚以及将所述第一引脚耦合到所述第二引脚的金属化件。所述衬底经由所述第一引脚和所述第二引脚耦合到所述封装。所述衬底包含多个功率域和一功率...
该专利属于高通股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过高通股份有限公司授权不得商用。
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