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本发明公开了一种半导体晶片机械环保抛光剂，其特征在于，包括下列重量份数的物质：二氧化氯11-16份，盐酸2-4份，氧化铜1-3份，氧化锌3-5份，锌粉1-2份，氧化铅1-2份，酒石酸1-3份，羟乙基纤维素2-6份，苯甲酸甲酯1-3份，聚乙烯...
该专利属于青岛承天伟业机械制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛承天伟业机械制造有限公司授权不得商用。

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