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印刷电路板的钻孔方法和装置制造方法及图纸
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文档序号:9428296
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本发明涉及一种印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括:钻头从初始位置进行钻孔运动,当与印刷电路板的第一导电层接触时,钻机产生第一电信号并根据第一电信号确定第一导电位置,得到第一导电位置对应的第一Z坐标信息;钻穿第一导电层后,继续进行钻孔运动...
该专利属于华为技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过华为技术有限公司授权不得商用。
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