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一种芯片集成单元的制备方法，包括：1.采用搅拌法制备复合材料浆料并将其加热；2.将型芯摆放在铸型内，和铸型一起预热后安装在离心铸造机上；3.开启离心铸造机并进行浇注，浇注完毕后，开启电磁场发生器，进行毛坯成形，成形完毕后，关闭离心铸造机与电...
该专利属于西南大学所有，仅供学习研究参考，未经过西南大学授权不得商用。

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