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本实用新型公开了一种金手指主板，包括板体，所述板体上设有漏锡孔。本实用新型金手指主板的优点为：在板体上设置漏锡孔，可以使金手指主板在焊锡时，其上下焊盘间的导热更为迅速，从而使其温度均匀化，易于焊接，且焊接质量高；在板体上设置漏锡孔，同时为焊...
该专利属于联想（北京）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过联想（北京）有限公司授权不得商用。

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