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本实用新型公开一种金属箔电阻型的电热膜，包括有基膜，所述基膜上形成有弯折延伸的金属箔电阻，基膜的非金属箔电阻区域复合有第一热致远红外膜层。本实用新型可采用复合有金属箔的复合膜利用常规的电路板制作工艺刻蚀出弯折延伸的金属箔走线，作为金属箔电阻...
该专利属于贾玉秋所有，仅供学习研究参考，未经过贾玉秋授权不得商用。

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