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本实用新型涉及一种半导体传输装置，包括机柜(1)，气缸(2)以及置于机柜(1)内的第一电机(3)，第一电机(3)通过丝杆(4)与第一转轴(5)连接，所述气缸(2)挂设在所述机柜(1)的外壁上，第二转轴(6)连接与所述气缸(2)上，第一转轴(...
该专利属于王月芳所有，仅供学习研究参考，未经过王月芳授权不得商用。

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