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本发明公开了一种多层板层压装置，其利用第一铜箔和第二铜箔的连续“S”形设计，将芯板置于两铜箔的毛刺面之间，并在两铜箔通电后，使铜箔产生热量将与铜箔紧密接触的半固化片熔化，从而使铜箔的毛刺面能够与芯板粘接在一起形成多层板。与现有技术相比，由于...
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