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本发明提供了一种基于低温共烧陶瓷的倒装焊接的表贴型外壳结构，其特征是在低温共烧陶瓷外壳底部成型焊接金属化焊盘区，通过与陶瓷基体在低温共烧过程中形成，包括陶瓷腔区、陶瓷布线区和可焊接金属化焊盘。本发明的有益效果：本结构可以通过低温共烧陶瓷工艺...
该专利属于中国电子科技集团公司第五十五研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第五十五研究所授权不得商用。

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