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本发明涉及一种散热结构，包括第一基板、与所述第一基板连接的第二基板，所述第一基板的四周沿垂直向设有第一铆孔，所述第二基板的自由端向外水平延伸有凸板，所述凸板沿垂直向设有第二铆孔。本发明通过第一铆孔、第二铆孔将芯片安装在第一基板、第二基板上，...
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