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本发明属于材料科学技术领域，具体涉及一种晶圆级电子封装器件焊点进一步破坏可能性的评估方法。本发明基于焊点已经产生了初始破坏的基础上，对破坏进一步恶化的可能性的预测，其步骤为：获取电子封装器件各个组成部分的性能材料参数，确定焊点的本构模型；根...
该专利属于复旦大学所有，仅供学习研究参考，未经过复旦大学授权不得商用。

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