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本发明提供了一种半导体芯片的层叠封装结构及其制造方法。所述层叠封装结构包括多个封装单元，每个封装单元包括：导热绝缘基板；半导体芯片，附着到导热绝缘基板的表面上；塑封层，覆盖导热绝缘基板的第一表面和半导体芯片的第一表面，塑封层的表面处形成有电...该专利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社授权不得商用。