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本发明公开了一种纸基微流控芯片，包括纸基芯片和纸基底片，所述的纸基芯片具有微流体通道，所述的纸基底片对应粘接在所述纸基芯片的底部；所述的纸基芯片、纸基底片分别经液态胶作交联固化处理。本发明还公开了一种三维纸基微流控芯片，由所述的纸基微流控芯...
该专利属于广东顺德西安交通大学研究院;西安交通大学所有，仅供学习研究参考，未经过广东顺德西安交通大学研究院;西安交通大学授权不得商用。

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