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本发明提供一种具有图案化导电层的电路板的制备方法。首先，提供一导电积层体，其包括一基材及一设置于该基材上的导电层，且该导电层为一非金属导电层。之后，依序于该导电层上设置一由负型光阻剂所形成的光阻层，及一具有一预设图案的光罩层。接着依序执行，...
该专利属于远东新世纪股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过远东新世纪股份有限公司授权不得商用。

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