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拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法制造技术
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下载拆除基板上的电子元器件的细砂拆解法的技术资料
文档序号:9291259
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本发明属于线路板回收领域,特别涉及拆除线路板的基板时熔解元器件插脚上焊锡的细砂拆解法。将具有流动性的细砂平铺在容器里,并使细砂的表面形成一个平整的平面;然后对细砂进行加热,使细砂的温度大于被拆除基板上的电子元器件插脚上焊锡的熔点,然后停止升...
该专利属于中国科学院化学研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院化学研究所授权不得商用。
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