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适合形成封装物的硅氧烷组合物制造技术
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下载适合形成封装物的硅氧烷组合物的技术资料
文档序号:9280918
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本发明的组合物包含有机聚硅氧烷组分(A),该组分(A)包含二硅氧烷、三硅氧烷、四硅氧烷、五硅氧烷和六硅氧烷中的至少一者,且具有烷基基团和芳基基团中的至少一者,且每个分子平均具有至少两个烯基基团。组分(A)的数均分子量小于或者等于1500。所...
该专利属于道康宁公司所有,仅供学习研究参考,未经过道康宁公司授权不得商用。
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