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本发明提供一种含有盲孔的印制线路板的制作方法，所述方法包括：步骤S1)：在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元；步骤S2)：待内层芯板侧面压合增层后，根据所述第一对位单元在所述增层上形成X-ray对位孔以及盲孔对位孔，所述盲孔对位孔中露...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正印刷电路板发展有限公司授权不得商用。