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一种电路板的制作方法，其包括：提供至少两个电路板基板；提供电路板基材，每个所述电路板基材的一表面贴合有粘胶层，另一相对的表面贴合有承载片，每个所述电路板基材内至少包括第一贴合单元和第二贴合单元；对贴合有粘胶层及承载片的电路板基材进行冲型，沿...该专利属于宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司授权不得商用。