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本发明涉及片材处理装置，包括：分叉通道(241)，集积运送来的片材；以及装订工具(210)，通过设有多个压接部(270)的齿型(261)对集积在分叉通道(241)的片材束(272)加压，进行装订；通过上述装订工具(210)，对片材束(272...
该专利属于株式会社理光所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社理光授权不得商用。

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