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半导体组件及半导体组件的制造方法技术
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文档序号:9241447
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半导体组件(300a)具备壳体,该壳体具有由框部(304A3)和以夹着该框部(304A3)的方式相对配置的一对壁部(304A1)、(304A2)形成的收纳空间,壁部(304A1)由散热部(307A)、(307B)和将散热部(307A)、(3...
该专利属于日立汽车系统株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过日立汽车系统株式会社授权不得商用。
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