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封装电子装置的粘合剂和方法制造方法及图纸
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文档序号:9241444
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本发明涉及粘合剂用于封装(光)电子装置的用途,该粘合剂包含有机金属改性的聚合物,该聚合物通过弹性体与有机金属化合物的反应生成,其中,有机金属化合物的中心原子是第三和第四主族或第三和第四副族的金属或半金属。...
该专利属于德莎欧洲公司所有,仅供学习研究参考,未经过德莎欧洲公司授权不得商用。
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