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本发明公开了一种超薄导热硅胶片及其制备方法，其组分比例如下：乙烯基封端的二甲基硅油100份、氢基硅油0.5～2.0份、导热粉体：200～500份、抑制剂：0.1～0.3份、催化剂：0.2～0.6份。其制备方法包含以下步骤：将上述组分混合后使...
该专利属于苏州天脉导热科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州天脉导热科技有限公司授权不得商用。

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