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本实用新型提供一种LED光解水器件。在封装基板上完成LED芯片的固晶与焊线，然后利用光解水材料替代传统的透明硅胶对LED芯片进行密封。最后在电极处均匀涂覆防水绝缘漆，使得LED具有防水特性,浸入水中后，LED芯片发出的光直接通过透明基片照射...
该专利属于中国科学院福建物质结构研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院福建物质结构研究所授权不得商用。

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