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本实用新型公开了一种智能卡，包括基板及置于基板内的芯片，所述基板内置有线圈，所述线圈上设有引出线，所述引出线上焊接有两个芯片，所述两个芯片串接。所述两个芯片分别满足ISO14443通讯协议和ISO15693通讯协议。通过上述方式，本实用新型...
该专利属于上海东方磁卡工程有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海东方磁卡工程有限公司授权不得商用。

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