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本实用新型公开了一种易撕高频RFID防伪标签，包括面材(1)、电子芯片层(3)、天线电感电路层(4)、天线薄膜基材(6)、天线电容电路层(8)、底纸层(10)，面材(1)的一表面粘接电子芯片层(3)的一面，电子芯片层(3)的另一面复合天线电...该专利属于杭州电子科技大学;杭州美思特电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州电子科技大学;杭州美思特电子科技有限公司授权不得商用。