温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明的导电性粘接剂组合物包含（A）含有熔点为210℃以下的金属的导电性粒子、（B）软化点在该导电性粒子中的金属的熔点以下且常温下为固体的树脂、（C）助熔活性剂以及（D）溶剂。...
该专利属于日立化成株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日立化成株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。