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本发明公开的一种发光二极管的封装工艺，采用环氧树脂、阳离子光引发剂、增感剂、链转移剂、环氧活性稀释剂、溶剂和助剂配制成封装胶；用紫外线光源对封装胶进行初步辐射固化；再用远红外加热系统对封装胶进行二次辐射固化。采用本发明制备方法，可以大幅减少...
该专利属于杭州杭科光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州杭科光电股份有限公司授权不得商用。

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