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一种大功率整晶圆平板压接式封装结构，由上盖和下盖压接而成，上盖和下盖形成的腔内依次压接有阴极电极金属板、绝缘层板、门极电极金属板、IGBT整晶圆和阳极电极金属板，阴极电极金属板上有阴极凸起电极，门极电极金属板上有门极凸起电极。当所述IGBT...
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