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本发明适用于切断半导体晶片等。在搭载台４固定切割对象部件，让超声波振动旋转机构１２下降，使超声波振动旋转机构１２的切刀到达对切割对象部件可切削的位置，然后，停止超声波振动旋转机构１２的下降，使超声波振动旋转机构１２进行便于切断的直线运动，同...
该专利属于株式会社厄泰克斯所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社厄泰克斯授权不得商用。

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